组课 | 课程简介

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了解半导体器件封装工艺的历史和发展趋势，理解封装工艺的基本流程，学习主要的封装工艺技术；并介绍封装质量要求和检测技术，认识现今主要的封装测试设备和基本的操作技术；还添加几个与现今生活息息相关的微电子器件的发展和技术分析等知识。

《集成电路封装与测试》是《集成电路制造工艺》的后续课程，是为三年制微电子技术专业设立的一门主要专业课。开设的目的是使学生了解集成电路芯片制造技术的最后工艺流程、掌握封装测试及整合的基本技术和基本原理及实现方法。适应大量集成电路封装测试厂生产线上对该类技术人员的实际需求。

课程学习目标

通过本课程的学习，学习者应该：

（1）熟识半导体器件的封装工艺的基本流程；

（2）对半导体器件封装的实验方法的有所了解，并能够进行一些简单的半导体器件封装试验；

（3）对半导体器件封装新的技术有所了解。

课程能力标准要求

（一）理论知识要求

了解并熟悉集成电路封装与测试的流程及常见的封装技术，熟识各种封装和相应的封装材料、仪器和相应缺陷的分析。

（二）实作技能要求

掌握基本的封装技术。

（三）职业态度要求

敬岗、爱岗，树立正确的择业观，能够合理的规划自己的职业生涯。

学习者能力测试指导

1、能力测试的方法与手段

2、课程成绩评价办法

采用百分制，考试成绩占60%，实验占20%，平时成绩占20%。

教学资源配置

1、主教材

吕坤颐.《半导体器件封装工艺》，重庆城市管理职业学院，校本

2、参考资料

1．刘玉岭，微电子技术工程.北京：电子工业出版社，2004.

2．陈力俊.微电子材料与制程.上海：复旦大学出版社，2005

3．吴德馨.现代微电子技术.北京：化学工业出版社，2001

4. 李可为.集成电路芯片封装工艺，北京.电子工业出版社，2010

3、主要设备与设施

校内：多媒体教室，集成电路封装与测试实训室

校外：重庆邮电大学光电学院微电子工艺室，

4、课程需要邀请来自行业/企业的专家（讲座/指导）

刘显文（普天公司，高级工程师）指导焊接工艺

唐正维（重庆邮电大学，教授）指导键合、塑封工艺